TU Delft en VDL aan de vooravond van een doorbraak in chipproductie

De TU Delft en de Eindhovense machinefabrikant VDL ETG T&D werken aan de ontwikkeling van een nieuwe generatie wafer handlers die de chipproductie naar een hoger niveau zal tillen. Ze zijn dicht bij de oplossing van het probleem dat elke keer dat een robotarm een ​​wafer oppakt om deze in de chipmachine te plaatsen, er kleine deeltjes vrijkomen die schadelijk zijn voor het productieproces.

De TU Delft en de dochteronderneming van industrieel conglomeraat VDL, een van de belangrijkste leveranciers van ASML, geloven dat het contactloos hanteren van wafers een doorbraak kan zijn in het efficiënter en schoner maken van chips.

Universitair hoofddocent Ron van Ostayen, leider van de Delftse onderzoeksgroep, legt uit dat wafers als de basis van chips kunnen worden beschouwd. “Tachtig tot honderd van dit soort wafers gaan door de lithografiemachine om laag voor laag de chips te vormen. Als we erin slagen de levertijd van wafers te verkorten, zal naar verwachting ook de productiecapaciteit toenemen.’ Wafers, vaak gemaakt van siliciumglas, worden met behulp van een VDL ETG-machine op lithografiemachines, zoals die van ASML, geplaatst. Dit gebeurt nu met een robotarm die de wafer fysiek oppakt. “Dit mechanische contact met de wafer willen we vermijden”, zegt Van Ostayen. Dit kan gedaan worden met behulp van drijvende wafers. De groep van Van Ostayen werkt al geruime tijd aan technieken om dit te bereiken. Door de krachten te bundelen met VDL ETG hopen beide organisaties deze technologie daadwerkelijk in de praktijk te zien komen.

De faculteit Werktuigbouwkunde van de TU Delft is van plan verdere projecten met VDL uit te voeren. Er wordt bijvoorbeeld onderzoek gedaan naar elastische mechanismen die onvermijdelijke mechanische contacten zo zacht mogelijk maken. Een onderzoeksgroep onder leiding van universitair docent Sid Kumar probeert hiervoor het meest geschikte materiaal te vinden. Kumar bespreekt specifiek slimme metamaterialen.