TU Delft en VDL ETG T&D willen wafers contactloos verplaatsen om de chipproductie te verbeteren

Elke keer dat de robotarm een ​​wafer oppakt om deze in de chipmachine te plaatsen, komen er kleine deeltjes vrij die schadelijk zijn voor het chipproductieproces. De faculteit Werktuigbouwkunde van de TU Delft werkt aan een nieuwe generatie wafermanipulatoren die wafers kunnen verplaatsen zonder deze deeltjes te genereren. Eén van de nieuwe features van deze manipulator is een methode die wafers contactloos verplaatst. Een nieuwe samenwerking tussen TU Delft en VDL ETG T&D heeft tot doel deze technologie verder te ontwikkelen om uiteindelijk het chipproductieproces efficiënter en schoner te maken.

drijvende wafels

Wafers, vaak gemaakt van siliciumglas, worden met behulp van een VDL ETG-machine op lithografiemachines, zoals die van ASML, geplaatst. Dit gebeurt nu met een robotarm die de wafer fysiek oppakt. “Dit mechanisch contact met de wafer willen we vermijden”, zegt Van Ostayen. Dit doen zij volgens een innovatief concept. Hierdoor kan de wafer contactloos bewegen, de wafer zweeft feitelijk door de machine. De groep van Van Ostayen werkt al een tijdje aan technieken om wafels te laten zweven. Omdat ze nu gebruik kunnen maken van de expertise van VDL ETG T&D hopen ze dat deze technologie in de praktijk komt.

Waardevolle samenwerking

Dit project markeert het begin van een structurele samenwerking tussen de TU Delft en VDL ETG T&D. “Het is de bedoeling om in de toekomst nog meer projecten samen te starten”, zegt Van Ostayen. “We kunnen veel leren van hun ervaring op het gebied van nauwkeurige productieprocessen en ontwerpmethoden voor hightech systemen. “Ook voor studentenprojecten is het een waardevolle partner.”